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  • 硅片测厚仪ProformaTM 300i
  • 硅片测厚仪ProformaTM 300i
硅片测厚仪ProformaTM 300i 全自动晶圆测量和检查系统的经济高效替代方案 产品可以测量所有晶片材料的厚度和弯曲度,包括硅,砷化镓,磷化铟和蓝宝石或胶带
  • ProformaTM  300i – 手动晶圆测量工具

     
    世 界 领 先的精密测量解决方案 用于半导体以及硅片的测量系统 替代全自动硅片检测设备的高性价比系统
     

    用于半导体以及硅片的测量系统

     

    • 硅片尺寸76-300 mm 

    • 高分辨率 LCD 显示

    • 快速、易于设置的菜单

    • 5点测量, 厚度变化量以及弯曲度测量

    • 网口以及RS232电脑接口

    • 前方的USB接口方便存储数据

    • 可达1700μm的测量范围

  • 前置USB端口可轻松将测量数据和其他数据存储到闪存驱动器
  • MTI Instruments的专有电容电路,具有出色的准确性和可靠性
  • 非接触式测量
  • 晶片直径范围为76-300 mm
  • 可选的晶圆测量环
  • 晶圆停止以精 确居中
  • 乙太网路介面
  • 完整的远程控制软件(与Windows兼容)
  • 可选的校准晶圆
  • ProformaTM 300i – 手动晶圆测量工具  替代全自动硅片检测设备的高性价比系统
     
    Proforma 300i使用MTI专有的快速、准确、可靠的非接触式PUSH-PULL电容探头。Proforma 300i最大可测量直径是300mm硅片的厚度, 总厚度变化以及弯曲度。

       

产品资讯 技术指标
P / N 模型 测量范围 准确性 解析度 界面 类型 频率响应
8000-6760-001 Proforma 300i 1700µm(6690万/秒) ±0.25微米 0.05微米 RS232和以太网 桌面系统 16.6赫兹
8000-6760-002 Proforma 300Gi 1700µm(6690万/秒) ±0.25微米 0.05微米 RS232和以太网 桌面系统 16.6赫兹
行业 测量类型 应用领域
半导体 厚度 GaAs基板厚度测量
半导体 表面 晶圆厚度,弓形,翘曲和TTV
半导体 表面 切片和抛光后的晶圆QA / QC
半导体 表面 晶圆表征

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