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  • 接触式8寸晶圆测厚仪
  • 接触式8寸晶圆测厚仪
接触式8寸晶圆测厚仪 这款晶圆测厚仪,晶圆厚度测量仪,硅片测厚仪,硅片厚度测量仪采用接触式测量方法,对晶圆的厚度和表面形貌进行测量,可广泛用于:MEMS, 晶圆,电子器件,膜厚,激光打标雕刻等工序或器件的测量。

1.采用手动方式进行测量。

2.测量时,按照正确的操作规范(操作规范由供应商提供),不能损伤产品,处理过程破片率<1/10000,每片测量时间理论上不能超过1min

3.背银、背金、不贴保护膜的产品测量后正面、背面无划伤、无沾污。

4.ESD要求:接触晶圆部分必须为静电传导(消散)物质(电阻介于Ω),对静电敏感产品在处理过程中不会造成潜在的静电伤害。

5.测量值显示:数字式液晶显示,显示值精 确到1um

6.测量范围:满足8″(可以测量8″硅片的边缘和中心点厚度)及8″以内硅片的测量。

7.探针精准度:≤2um

8.测量力:≤1.5N,最 大 限 度保证产品安全。

9.测量范围:0-2mm

10.测量台:进口德国00级,大理石平台,平整度:≤6um,尺寸:400D*300W*80Hmm

11.测量头:寿命保证5年以上,紧固良好长期使用无松动,并且可以更换。

12.支架选用圆柱不锈钢,固定牢固无抖动现象,以免影响测量精度。

标准配置 

 

测厚仪:

  • 大理石台座
  • 数显表
  • 标准测量块
  • 数据线
  • 传输软件
  • 联想台式电脑

 技术指标

  • 大理石规格:400W×300D×80H mm
  • 1086R测量范围:0-12.5mm
  • 可切换分辨率:0.0005/0.001mm
  • 示值误差:0.004mm
  • 重复性:0.001mm
  • 测量力:0.65-0.09N
  • 1000um1005um1010um1020um1050um5个厚度的标准测量块(陶瓷材质,1级精度)
(此内容由www.jkjdkj.com提供)
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